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分散数码糊料 XA-SIC® DIG DP-ST

分散数码糊料 XA-SIC® DIG DP-ST

· 适用于化纤分散高温直喷 · 产品黏度低 · 工作浆黏度低 · 适用于浸轧、喷淋或转辊加工 · 清晰度高、得色深 · 出色的手感 · 上浆糊料XA-SIC® DIG DP-ST 本身具有出色的吸湿性，使印制品具有更亮丽的色彩。

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分散

糊料

印花

上浆

分散数码

高温分散数码

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